耐高温无硅PCB**保护膜 50-200℃耐高温保护膜无硅PCB** 无硅高温保护膜 PCB**保护膜 FPC承载膜 预涂层印刷**硅胶保护 热固化保护膜 针对PCB和柔性线路板层压生产时所需的工艺要求特别改良之产品,其其离型膜表面平整光洁、无颗粒、气泡、针孔、外来杂质、机械性能优良、 厚度公差均匀、热收缩率低、分离效果良好。 一、特点 1)剥离性稳定,采用特种耐高温丙烯酸压敏胶和耐高温PET膜,剥离不残胶。 2)采用无硅离型膜,避免硅转移。 3)与被粘物贴合后,经时稳定性好。 二、构成 使用层:PET膜 粘接层:胶粘剂 离型保护层:无硅离型膜 三、离型膜优点: 1、防静电:本品离型膜不会粘上灰尘,在层压过程中和层压以后不会因为静电而黏附在产品上,容易分离。 2、气味:使用时不会产生气味及对人体健康危害的气体,十分安全。 3、变形:使用中不会变形。 4、污染:不会产生遗留物,造成二次污染。 四、主要用途: 用作一般PCB板、柔性和刚柔结合印刷电路板的制程保护。